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        焊接過程質量監測及分析

        Quality monitor and analysis of weld process

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        • 在焊接的過程中,烙鐵頭要經常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質而影響焊接點的光潔度。
        • 線管道與設備、管件連接處和折點處的焊縫應進行100%無損探傷檢測;不具備強度試驗條件的管道焊縫,應進行100%無損探傷檢測;現場制作的各種承壓設備和管件,應進行100%無損探傷檢測。
        • 直徑的鋼筋代替設計中所規定的鋼筋時,應該充分了解設計者的意圖和代用鋼筋材料的性能,并須要符合現行橋涵中的相關規定。
        • 回流焊后線路板質量超聲波檢測法 通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP,BGA等IC芯片封裝內部發生的空洞,分層等缺陷。
        • ICT檢測法特有的檢查手段,其余的功能都相互有交叉。用ICT檢查開路,短路等電性能,用X-Ray檢查所有元件的焊點質量,但如果不用光學檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗.
        • 用光學檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別,用X-Ray檢查不可見的元件焊點如BGA,DCA,插件過孔的焊錫情況,但如果不用ICT,元件值錯無法檢查.
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